下半年晶圓產能高檔 IC設計產值增溫
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(中央社記者鍾榮峰台北20日電)資策會MIC預期,台灣半導體產業下半年晶圓產能利用率可維持高檔,產值回升;IC設計產值可較上半年大幅成長;第3季DRAM市場需求回穩。資策會產業情報研究所(MIC)今天舉辦「2015資通訊產業回顧與展望」記者會。展望上半年台灣半導體產業,資策會MIC資深產業分析師施雅茹表示,台灣半導體產業上半年表現不如預期,預估下半年高階製程與封裝比重持續增加,加上穿戴式裝置與物聯網等應用,晶圓產能利用率可維持高檔。 MIC預估,今年台灣半導體產業產值可達新台幣2兆3247億元,較去年成長5.5%,成長幅度仍優於全球。在全球部分,MIC表示,受PC產業出貨恐明顯衰退、智慧型手機成長幅度低於預期等影響,預估今年全球半導體市場規模達3488億美元,僅較去年成長3.8%。觀察晶圓代工,MIC表示,台灣晶圓代工第1季在先進製程帶動下,產值新台幣2685億元,較去年同期成長43.6%,較前季微幅下滑0.9%。第2季開始進入產業淡季,加上智慧型手機需求減弱,估整體晶圓代工產值將較第1季下滑7.5%。展望下半年,MIC預估,可望受惠16奈米等先進製程投片量產,台灣晶圓代工下半年產值可緩步回升。施雅茹表示,受惠穿戴裝置及物聯網(IoT)等新興應用帶動,加上20奈米等先進製程持續成長,台灣晶圓代工市場全年仍可望維持穩定成長。觀察台灣IC設計業,MIC表示,上半年產業整體營收較去年衰退5%,主要是受到新興市場智慧型手機需求減弱影響,除記憶體控制晶片廠商表現,其他台灣IC設計相關業者營收表現不如預期。展望下半年,MIC預估,新產品陸續問世、旺季效應助攻,台灣IC設計產業產值將較上半年大幅成長。預估今年台灣IC設計產業產值可達新台幣5575億元,較去年成長約5%。在記憶體部分,MIC預期,第3季起終端需求可回溫,預期台灣動態隨機存取記憶體(DRAM)產業可恢復穩定。施雅茹表示,三星(Samsung)、海力士(SK Hynix)及美光(Micron)紛紛拉高25奈米比重,陸續轉進20奈米製程,即使未有大幅產能擴充,仍將提高單位位元供給量。下游終端需求如個人電腦、智慧型手機等轉弱,DRAM價格將呈現下滑趨勢,影響產值表現。1040520